MyJob 12月4日讯，据The Block报道，区块链安全公司Ledger近期披露重大漏洞——台积电代工的联发科天玑7300芯片存在物理攻击漏洞，可能威胁依赖手机热钱包的Web3资产安全。

Donjon研究团队通过电磁故障注入技术，成功绕过芯片核心安全检查（EL3权限），在5分钟内可反复执行任意代码。其攻击路径显示：通过开源工具注入电磁脉冲干扰启动ROM，篡改返回地址覆盖栈区，最终实现芯片底层控制。

尽管该漏洞不直接影响Ledger硬件钱包，但暴露了移动端私钥管理的三大风险：

  • 物理接触即存在攻击可能
  • 启动阶段安全防护薄弱
  • 移动设备易受电磁干扰

Ledger重申：任何智能手机芯片均存在物理攻击漏洞，热钱包模式无法保障数字资产安全。联发科已于5月收到漏洞通知，相关厂商已启动修复流程。